美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了 芯片设计 厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要么最终的封装需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。

2月7日消息，外媒援引知情人士消息称，苹果公司预计最快下周发布新一代iPhone SE，或本月晚些时候开始发售。 报道称，苹果公司不太可能为这款设备召开发布会，而是会通过官网直接发布。 根据公开爆料，新一代iPhone SE的正面设计类似基础款iPhone 14，屏幕将升级6.06英寸的OLED显示屏，搭载A18芯片，运行内存至少8GB，存储容量128GB起步，以支持苹果的个人智能化系统苹果智能。

据了解，Nikola曾被视为可持续长途运输市场的重要竞争者，该公司最为出圈的一件事就是指责 特斯拉 Semi卡车抄袭其Nikola One原型车的设计。 然而，当年9月，做空机构Hindenburg Research发布报告，指责Nikola及其时任首席执行官特雷弗·米尔顿（Trevor Milton）向投资者虚假陈述公司技术情况。

由于滑板底盘是将电池、电机、悬挂等关键部件集成在一个扁平平台上，虽然大大节省了空间，但也大大增加了结构复杂性，安全性和耐久性等方面的隐患。尤其是在恶劣环境下，车辆更容易面临更高的损坏风险。

当前，智能驾驶传感器市场正处于高速发展阶段，呈现出显著的增长态势。据盖世汽车研究院乘用车智能驾驶配置数据分析，2024年1-11月期间， 激光雷达 的搭载量达到131.4万颗，同比增长高达191.5%，成为市场增长最快的细分领域。这一增长主要得益于导航辅助驾驶（NOA）功能的普及和硬件成本的显著下降。

另外一项消息则是Wolfspeed前CEO Gregg Lowe加入PI董事会，此前Gregg曾经在 飞思卡尔 担任CEO，以及德州仪器担任模拟业务高级副总裁。“他对销售和分销领域的广泛理解，以及在汽车和工业等主要终端市场的深厚客户关系，以及模拟和 功率半导体 方面的经验，使他成为理想人选。” ...

据了解，通用电气在 2024 年完成拆分后，航空航天、能源和医疗业务的合计市值已达到 2022 年的四倍，仅航空航天板块就高达 2150 亿美元（当前约 1.57 万亿元人民币），远超拆分前的整体估值。

双方已签署合作备忘录，计划于 2025 年春季在日本茨城县开始相关项目的运营，目标是到 2030 年代初构建一个工业可用的包含数万个量子比特的系统，是当前最强大量子计算机的 100 倍以上。

新工厂将为丰田的电动汽车、插电式 混合动力汽车 （PHEV）以及混合动力汽车生产电池。该工厂将创造大约5,000个就业岗位，使其成为北美电池生产的新“中心”。丰田新电池工厂的占地面积超过700万平方英尺（约65万平方米），相当于121个足球场。

据外媒报道，福特汽车公司（Ford Motor Company）为基于路径的被动进入系统向美国专利商标局（USPTO）申请专利，可能用于未来的福特汽车。该专利于2023年7月17日提交，2025年1月23日公布，序列号为0026307。

靠着M系列芯片，苹果这几年风生水起。同时，M系列常常因其卓越的性能而备受称赞。不过，光辉的背后也时常被曝出漏洞和隐患。尤其这几年，诞生了许多诡谲的攻击方式，让人防不胜防。

此外，地平线也在延展商业边界，用征程 6P 打出了 SuperDrive 这张王牌，该方案目前已经在北京晚高峰、上海老城区等复杂场景中进行测试，做到了全程无接管，今年 8 月实现量产落地。